ȸ»ç | ¸ðÁýÁ÷¹« | ¿ì´ë»çÇ× | ¸ðÁý Àοø | ¸ðÁý Áö¿ª |
DB ¼ÕÇØ º¸Çè | ¿µ¾÷ °ü¸® | •¼³°è»ç/´ë¸®Á¡ ä³Î°ü¸® -ÁöÁ¡/´ë¸®Á¡ ¿µ¾÷Àü·« ¼ö¸³/¸ñÇ¥°ü¸® -¼³°è»ç ¸®Å©·çÆÃ/±³À° •GAä³Î ¿µ¾÷Àü·« ¼ö¸³/¸ñÇ¥°ü¸® •¹ýÀÎ°í°´ ´ë»ó ¿µ¾÷/°ü¸® •½Å»ç¾÷(CM/TM/Ȩ¼îÇÎ ¹Ìµð¾î µî)ÆǸÅä³Î °ü¸® | •Àü°ø/ÀÚ°Ý ¹«°ü -Áö¿ª ±Ù¹« °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë | ¡Û¡Û¸í | Àü±¹ |
º¸»ó °ü¸® | •ÀÚµ¿Â÷º¸Çè ´ëÀκ¸»ó -ÀÚµ¿Â÷º¸Çè »ç°íÁ¶»ç,´ëÀλç°í ¼ÕÇØ»çÁ¤(º¸Çè±Ý »êÁ¤/Áö±Þ) -¸éºÎÃ¥ ÆÇ´Ü/ÇÕÀÇ,¼Ò¼Û ¼öÇà µî | ¡Û¡Û¸í |
»óÇ°¾÷¹«, U/W | •Àå±â/ÀÚµ¿Â÷/ÀϹݺ¸Çè »óÇ° ¾÷¹«,¼ö¸®/°è¸® •Àå±â/ÀÚµ¿Â÷/ÀϹݺ¸Çè ÀμöÁöħ ¼ö¸³/°ü¸®, ¾ð´õ¶óÀÌÆÃ,°è¾à º¸Àü °ü·Ã ¾÷¹« •À纸Çè ÃâÀç/¼öÀç °ü·Ã ¾÷¹« | •Àü°ø/ÀÚ°Ý ¹«°ü -Çѱ¹ º¸Çè°è¸®»ç1Â÷ ÀÌ»ó, ¹Ì±¹ º¸Çè°è¸®»ç ºÎºÐ ÇÕ°Ý ¿ì´ë -¹Ì±¹ ¼ÕÇغ¸Çè ¾ð´õ¶óÀÌÅÍ(CPCU),Àç¹°¼ÕÇØ»çÁ¤»ç µî °ü·Ã ÀÚ°Ý º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë | ¡Û¸í | ¼¿ï |
ÀÚ»ê ¿î¿ë | •À繫±âȹ/ÅõÀÚÁö¿ø/½É»ç/ÅõÀÚ/À¶ÀÚ µî | •Àü°ø/ÀÚ°Ý ¹«°ü - CFA, CPA, AICPA, FRMµî ¿ì´ë | ¡Û¸í |
°æ¿µÁö¿ø | •¸®½ºÅ© °ü¸®,¸¶ÄÉÆà ȸ°è µî •µðÁöÅÐ/IT :ºòµ¥ÀÌÅÍ, AI,Ç÷§Æû,ÇÉÅ×Å© µî | •Àü°ø/ÀÚ°Ý ¹«°ü - FRM,¼¼¹«»ç, CPA, AICPA,³ë¹«»ç µî ¿ì´ë -Åë°è ÇÁ·Î±×·¥(R, SAS)È°¿ë °¡´ÉÀÚ,µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼®/SQLÀü¹®°¡ µî ¿ì´ë | ¡Û¸í |
DB »ý¸í | ¿µ¾÷Áö¿ø | •¿µ¾÷ä³Î(°³ÀÎ/GA/¹ýÀÎ)Áö¿ø •¸¶ÄÉÆÃÀü·« ¼ö¸³ ¹× Áö¿ø | •»ó°æ/Åë°è/Àι® ¡Ø Á÷¹« °ü·Ã Àڰݺ¸À¯ÀÚ ¿ì´ë(AFPK, CFPµî) ¡ØSQL/µ¥ÀÌÅͺм®/Åë°èÇÁ·Î±×·¥ Àü¹®°¡ ¿ì´ë | ¡Û¸í | ¼¿ï |
°æ¿µ Áö¿ø | •°æ¿µ±âȹ,¸®½ºÅ©°ü¸®,ȸ°è µî | •»ó°æ/Åë°è/¹ýÇÐ ¡Ø Á÷¹«°ü·Ã Àڰݺ¸À¯ÀÚ ¿ì´ë(CFA, FRM, CPAµî) | ¡Û¸í |
°í°´ Áö¿ø | •°í°´Áö¿ø,º¸Çè±Ý½É»ç µî | •»ó°æ/º¸Çè/º¸°Ç ¡Ø Á÷¹«°ü·Ã Àڰݺ¸À¯ÀÚ ¿ì´ë(FALU,½Åü¼ÕÇØ»çÁ¤»ç µî) | ¡Û¸í |
»óÇ°/ °è¸® | •»óÇ°±âȹ ¹× °³¹ß/º¸Çè°è¸® | •¼öÇÐ/Åë°èÇÐ/º¸Çè°è¸®ÇÐ ¡Ø Çѱ¹/¹Ì±¹ º¸Çè°è¸®»ç ¿ì´ë | ¡Û¸í |
ÀÚ»ê ¿î¿ë | •À繫±âȹ/ÀÚ»ê¿î¿ë | •»ó°æ ¡Ø Á÷¹«Àü¹® Àڰݺ¸À¯ÀÚ ¿ì´ë(CFA, CCIM, FRM, CPAµî) | ¡Û¸í |
DB ÀÚ»ê ¿î¿ë | µðÁöÅÐ ¸®¼Ä¡ | •AI/ML±â¹Ý ±ÝÀ¶ ½ÃÀå ºÐ¼® ¹× ¸ðµ¨ °³¹ß •±Û·Î¹ú ÀÚ»ê¹èºÐ Àü·« ¿¬±¸ ¹× ¿î¿ë Áö¿ø | •¼öÇÐ/Åë°è °ü·Ã Àü°øÀÚ ¿ì´ë ¡Ø ¸Ó½Å·¯´× °ü·Ã ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¹× °ø¸ðÀü °æ·Â ¿ì´ë | ¡Û¸í | ¼¿ï |
DB ±ÝÀ¶ ÅõÀÚ | º»»ç ¿µ¾÷ | •[IB] -±â¾÷ÁõÀÚ,À¯°¡Áõ±Ç ¹× ä±Ç ¹ßÇà µî ±â¾÷±ÝÀ¶ ¿µ¾÷ •[PF] -ºÎµ¿»ê,½Ç¹°ÀÚ»ê, Project Financing¿µ¾÷ •[Sales & Trading] -±â°üÅõÀÚ°¡ ´ë»ó ÁֽĕÆÄ»ý»óÇ° ¸Å¸Å¼öŹ,Áß°³ ¿µ¾÷ ¹× ½ÃÀåÁ¶¼º -ä±Ç, FICC»óÇ°,±ÝÀ¶ÅõÀÚ»óÇ°,´ëüÅõÀÚ»óÇ° ¸Å¸Å,Áß°³ µî ¿µ¾÷ - Equity/FICCÆÄ»ý»óÇ°,¿ÜÈRP,¿Üȯ ¿î¿ë ¹×Hedge | •Àü°ø Á¦ÇѾøÀ½ •±ÝÀ¶ °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë | ¡Û¸í | ¼¿ï (¿©Àǵµ) |
¸®¼Ä¡ | •»ê¾÷ ¹× ±â¾÷ °¡Ä¡Æò°¡ •°æÁ¦,ÅëÈ,ÀÚ±Ý,ÁÖ½Ä,ä±Ç °ü·Ã ÅõÀÚÀü·« ¼ö¸³ •ÅõÀÚÁ¤º¸ ¼öÁý ¹× Á¦°ø | •Àü°ø Á¦ÇѾøÀ½ •±ÝÀ¶ °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë | ¡Û¸í |
º»»ç °ü¸® | •°æ¿µ°èȹ ¹× ¿¹»ê°èȹ ¼ö¸³ •ÀÚ¿ø¹èºÐ ¹× °ü¸®È¸°è ¿î¿µ •°ø½Ã ¹×IR¾÷¹« | •Àü°ø Á¦ÇѾøÀ½ •±ÝÀ¶ °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë | ¡Û¸í |
IT | •IT°ü·Ã ±¸¸Å,°è¾à,¿¹»ê,ÀÚ»ê°ü¸® ¹×IT»ç¾÷ Àü·«¼ö¸³ •Áõ±Ç¾÷¹« ÇÁ·Î¼¼½º ¹× ¿Â¶óÀμºñ½º(MTS/HTSµî)±âȹ,ºÐ¼®,¼³°è •¹ý±Ô/Á¦µµ º¯°æ,½Å±Ô ¼ºñ½º,ÄÁÅÙÃ÷ ±âȹ ¹×ITÇÁ·ÎÁ§Æ® °ü¸® | •Àü°ø Á¦ÇѾøÀ½ •JAVA, DBMS(Oracleµî), Cµî °³¹ß¾ð¾î °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë •IT,±ÝÀ¶°ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë •¿µ¾î °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë | ¡Û¸í |
DB ÀúÃà ÀºÇà | ¿µ¾÷ | •±â¾÷±ÝÀ¶ -±â¾÷±ÝÀ¶/ºÎµ¿»ê/IB¿µ¾÷ ¹× °ü¸® | •Àü°ø Á¦ÇѾøÀ½ ¡Ø »ó°æ,¹ýÇÐ,ºÎµ¿»êÇÐ °ü·Ã Àü°øÀÚ ¿ì´ë ¡Ø ±ÝÀ¶°ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ ¿ì´ë | ¡Û¸í | ¼¿ï |
°æ¿µ Áö¿ø | •°æ¿µ±âȹ ¡Ø °æ¿µ°èȹ ¼ö¸³/Á¶Á¤ ¹× Àü·« ¼ö¸³ ¡Ø »ç¾÷°èȹ ¼ö¸³/Æò°¡ ¹× Á¾ÇÕ¿¹»ê Æí¼º/Á¶Á¤ | •Àü°ø Á¦ÇѾøÀ½ ¡Ø »ó°æ,¹ýÇÐ,¼öÇÐ,Åë°è °ü·Ã Àü°øÀÚ ¿ì´ë ¡Ø ȸ°è»ç/¼¼¹«»ç ÀÚ°Ý º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë ¡Ø ±ÝÀ¶°ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ ¿ì´ë | ¡Û¸í |
DB ÇÏÀÌÅØ | * 1997³â ¼³¸³µÈ ±¹³» ÃÖÃÊÀÇ ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ Àü¹®Foundryȸ»ç·Î Àü·Â°ü¸®Ä¨/À̹ÌÁö¼¾¼/¿Àµð¿ÀĨ µîÀÇ °íºÎ°¡°¡Ä¡ Á¦Ç° Áß½ÉÀÇ Foundry¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. * R&DÁ÷¹«ÀÇ °æ¿ì ±Ù¹«Áö ¼±ÅÃÀÌ ºÒ°¡´É Çϸç,¼¼ºÎ Àü°ø¿¡ µû¶ó ±Ù¹«Áö°¡ ¹èÄ¡µÉ ¿¹Á¤ÀÔ´Ï´Ù. (»çÀü °íÁöÇÔ) |
¿µ¾÷/ ¸¶ÄÉÆà | ÇØ¿Ü ¿µ¾÷ | •Áß±¹¿µ¾÷ -´ã´çSite°í°´»ç Áö¿ø -°í°´»ç ¿äû»çÇ× ´ëÀÀ(Ç°Áú,±â¼ú ³³±â µî) -°í°´ ¹æ¹® ÀÀ´ë | [Çʼö] • Àü°ø¹«°ü(´Ü,¹ÝµµÃ¼ Àü°ø ¿ì´ë) • Áß±¹¾î ´ÉÅëÀÚ(Business Proficiency) [¿ì´ë] • °í°´ ¹× À¯°üºÎ¼¿ÍÀÇ ¿øÈ°ÇÑ ¼ÒÅ뿪·® º¸À¯ÀÚ • ¹ÝµµÃ¼ ºñÁî´Ï½º/Á¦Ç° °ü·Ã Àü°ø°ú¸ñ À̼öÀÚ • ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ | ¡Û¡Û¸í | °æ±â (ºÎõ) |
R&D | ¼ÒÀÚ °³¹ß | •Analog & BCD¼ÒÀÚ °³¹ß - CMOS/BJT/DEMOS/LDMOS/Passives¼ÒÀÚ Æ¯¼º Æò°¡ ¹× ºÐ¼® - Module Process set-up¹×Full Process Integration | [Çʼö] •ÀüÀÚ•Àü±â µî ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÀÚ ¡ØDevice Physics±³À° À̼öÀÚ [¿ì´ë] •Si±â¹Ý ¼ÒÀÚ°³¹ß °æÇèÀÚ(¼®»ç ÀÌ»ó ¿ì´ë) •TCAD Simulation°æÇèÀÚ •¼ÒÀÚ ÃøÁ¤ ¹× °øÁ¤ ½ÇÇè ½Ç½À °æÇèÀÚ •ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¿ì¼öÀÚ •¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ | °æ±â (ºÎõ)/ ÃæºÏ (À½¼º) |
Foundry Tech Enabling | •SPICE Modeling -¼ÒÀÚ°³¹ß¿¡ µû¸¥FET/BJT/Diode/Passive - Device Model¹×Modeling±â¹ý °³¹ß - Device characterization | [Çʼö] •ÀüÀÚ/¹ÝµµÃ¼/Àü±â °øÇÐ Àü°øÀÚ(¼®»ç ÀÌ»ó) ¡ØDevice Physics±³À° À̼öÀÚ [¿ì´ë] •SPICE/PDK¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ È¸·Î ¼³°è °æÇèÀÚ •È¸·ÎÀ̷п¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ°¡ ³ôÀº ÀÚ •TCAD Simulation°æÇèÀÚ
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